[发明专利]一种柔性二维材料光探测器阵列及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110405178.4 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN113140641B 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 许自强;刘立巍;王业亮;侯延辉;黄泽平;杨涵;张全震;张腾 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/18;H01L31/0203;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/28;C23C14/35
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 代丽;郭德忠
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种柔性二维材料光探测器阵列及其制作方法,能够在室温和大气环境下能稳定工作。本发明的柔性二维材料光探测器阵列,其中的二维材料NbSe2通常存在三棱柱结构(2H相)或八面体结构(1T相),2H相为半金属,1T相为莫特绝缘体,生长的大面积或体材料通常是2H相,2H相的半金属薄膜因其光电导特性适合作为光电器件的光敏层材料,且相比于体材料具有较低的暗电流,对波长为532nm到808nm光谱范围内的光照具有响应。
搜索关键词: 一种 柔性 二维 材料 探测器 阵列 及其 制作方法
【主权项】:
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