[发明专利]一种测量电力电子器件温度分布的电学方法在审

专利信息
申请号: 202110403582.8 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN113514747A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 邓二平;陈杰;刘鹏;赵雨山;黄永章 申请(专利权)人: 华电(烟台)功率半导体技术研究院有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 代理人: 李增发
地址: 264006 山东省烟台市开*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及电力电子器件结温测量技术领域,具体涉及一种测量电力电子器件温度分布的电学方法,包含如下步骤:1)通过实验测量获得器件在不同温度下的IVT特性曲线;2)对IVT特性曲线实验数据进行拟合,得到IVT三者的数值关系I(V,T);3)用函数分布描述器件芯片温度分布;4)用n个二极管并联电路模型模拟器件在小电流下的通态电路模型,建立器件芯片在温度梯度下IV的数值模型;5)通过多电流测量法得到不同电流下器件的通态压降;6)用联立非线性方程组求解,得到温度分布函数的各个参数;7)将各个参数代入即可获得芯片温度分布。与现有技术相比,本发明不需要破坏器件封装结构。
搜索关键词: 一种 测量 电力 电子器件 温度 分布 电学 方法
【主权项】:
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