[发明专利]一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法在审
| 申请号： | 202110399228.2 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113210609A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 崔西会;方杰;邢大伟;何东;刘川;廖伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B22F5/00 | 分类号： | B22F5/00;B22F3/115;B22F3/24;B23P15/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾年龙 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法，包括以下步骤：S1、根据设计图纸进行三维建模，绘制图纸；S2、根据绘制的图纸，采用粉末冶金或喷射成型的方式制备封装材料基体；S3、根据绘制的图纸，采用精密数控加工方式加工封装材料基体形成封装体；S4、根据封装结构表面处理要求，采用化镀或电镀的方式使用镀层金属对封装体进行表面镀涂，获得一体化微波盒体封装结构。本发明采用粉末冶金或喷射成型、精密数控机加、化镀或电镀的工艺路线，制作出一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热膨胀 系数 局部 可调 一体化 微波 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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