[发明专利]一种用于单晶硅棒的平面检测装置在审
申请号: | 202110393719.6 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN113175860A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 王俊伟 | 申请(专利权)人: | 南京迈果电子科技有限公司 |
主分类号: | G01B5/28 | 分类号: | G01B5/28;G01B5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211300 江苏省南京市高淳区砖墙*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于单晶硅棒的平面检测装置,包括底座、限位机构和检测机构,所述底座水平设置,所述检测机构设置在底座上,所述限位机构设置在检测机构上,所述检测机构包括定位板、连接组件和辅助组件,所述定位板竖向设置在底座上,所述连接组件设置在定位板上,所述辅助组件设置在定位板的一侧,所述辅助组件与连接组件连接,该用于单晶硅棒的平面检测装置通过限位机构实现对检测板的限位,使得检测板通过弹簧的回复始终位于同一位置,提高精准性,通过检测机构增加支杆转动的圈数,提高精确度,这里通过纯机械机构即可实现对主体切割后平面的检测,提高了使用寿命,提高了使用的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 单晶硅 平面 检测 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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