[发明专利]一种用于单晶硅棒的平面检测装置在审

专利信息
申请号: 202110393719.6 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN113175860A 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 王俊伟 申请(专利权)人: 南京迈果电子科技有限公司
主分类号: G01B5/28 分类号: G01B5/28;G01B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211300 江苏省南京市高淳区砖墙*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 单晶硅 平面 检测 装置
【说明书】:

发明涉及一种用于单晶硅棒的平面检测装置,包括底座、限位机构和检测机构,所述底座水平设置,所述检测机构设置在底座上,所述限位机构设置在检测机构上,所述检测机构包括定位板、连接组件和辅助组件,所述定位板竖向设置在底座上,所述连接组件设置在定位板上,所述辅助组件设置在定位板的一侧,所述辅助组件与连接组件连接,该用于单晶硅棒的平面检测装置通过限位机构实现对检测板的限位,使得检测板通过弹簧的回复始终位于同一位置,提高精准性,通过检测机构增加支杆转动的圈数,提高精确度,这里通过纯机械机构即可实现对主体切割后平面的检测,提高了使用寿命,提高了使用的实用性。

技术领域

本发明特别涉及一种用于单晶硅棒的平面检测装置。

背景技术

在对单晶硅棒完成第一刀切割后,由于设备在传动机构方面存在一定的精度误差,对单晶硅棒存在一定的夹紧失效的可能性,从而导致第一刀切割面的平面不一定会处于水平状态,如此直接切割将会导致切割后的第二刀与第一刀切割面的垂直度偏差较大,从而影响切割质量,现有的用于平面角度检测的装置一般都是通过传感器检测的,但是在使用难免会发生磕磕碰碰,从而导致传感器的失灵或者导致精度产生误差,从而影响产品质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种用于单晶硅棒的平面检测装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于单晶硅棒的平面检测装置,包括底座、限位机构和检测机构,所述底座水平设置,所述检测机构设置在底座上,所述限位机构设置在检测机构上;

所述检测机构包括定位板、连接组件和辅助组件,所述定位板竖向设置在底座上,所述连接组件设置在定位板上,所述辅助组件设置在定位板的一侧,所述辅助组件与连接组件连接,所述限位机构设置在定位板的底端,所述限位机构与连接组件连接。

为了实现对主体的检测,所述定位板上设有柱形通孔,所述通孔的轴线与底座平行,所述连接组件设置在通孔内,所述连接组件包括检测板、转杆、定位条、弹簧和定位单元,所述检测板设置在通孔内,所述检测板与通孔滑动连接,所述通孔的内壁上设有两个柱形凹槽,两个柱形槽关于通孔的轴线对称设置,所述凹槽的轴线与通孔的中轴线垂直,所述检测板上设有贯穿孔,所述转杆设置在两个凹槽底端的内壁之间,所述转杆的两端分别伸入两个凹槽内,所述转杆与凹槽滑动连接,所述检测板套设在转杆上,所述检测板与转杆滑动连接,所述转杆上设有条形定位条,所述通孔的内壁上设有条形矩形槽,所述定位条位于矩形槽内,所述定位条与矩形槽滑动连接,所述弹簧有两个,两个弹簧分别设置在转杆的两端,所述弹簧位于通孔的内壁和检测板的外圈之间,所述弹簧的一端与检测板连接,所述弹簧的另一端与通孔的内壁连接。

为了使得转杆更好的转动,所述定位单元设置在其中一个凹槽内部的底端,所述定位单元包括第一轴承座和顶针,所述第一轴承座设置在凹槽内部的底端,所述顶针设置在转杆和第一轴承座之间,所述转杆位于凹槽内的一端的端面上设有中心孔,所述顶针的一端与第一轴承座连接,所述顶针的另一端位于中心孔内,所述顶针与中心孔抵靠。

为了提高精确度,所述转杆远离第一轴承座一端的凹槽内部的底端设有环形限位槽,所述定位板远离第一轴承座的一端设有连接孔,所述连接孔的一端与通过限位槽与凹槽连通,所述连接孔的另一端与定位板的外部连通,所述辅助组件设置在限位槽内,所述辅助组件包括第一齿轮、第二齿轮、第二轴承座、支杆、轴承、转盘和指针,所述第一齿轮和第二齿轮均设置在限位槽内,所述第一齿轮位于第二齿轮的一侧,所述第一齿轮与第二齿轮啮合,所述第一齿轮套设在转杆远离第一轴承座的一端,所述第一齿轮与转杆键连接,所述轴承设置在连接孔内,所述轴承的外圈与连接孔的内壁连接,所述支杆设置在定位板的一端,所述支杆的一端通过轴承与第二齿轮连接,所述支杆与第二齿轮键连接,所述转盘设置在定位板的一端,所述转盘套设在支杆上,所述转盘与支杆连接,所述转盘与定位板抵靠,所述指针设置在转盘上,所述定位板上设有环形刻度,所述第二轴承座设置在限位槽靠近检测板的一端的内壁上,所述转杆穿过第二轴承与第一齿轮连接。

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