[发明专利]一种自动化贴片LED灯珠基板焊接固定装置在审
| 申请号： | 202110391193.8 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113042851A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘俊杰 | 申请（专利权）人： | 刘俊杰 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;B23K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 243002 安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及自动化贴片LED灯珠基板焊接固定装置领域，具体是涉及一种自动化贴片LED灯珠基板焊接固定装置。包括，旋转工作台；基板上料装置，基板上料装置用于将待焊接的LED灯基板移动至旋转工作台的台面上；灯珠上料装置，灯珠上料装置用于将LED灯珠放置到LED灯基板上的灯珠安装位；焊接机器人，焊接机器人用于将LED灯珠与LED灯基板焊接为一体；下料装置，下料装置用于将焊接后的LED灯基板从旋转工作台的台面上移出。本技术方案解决了在焊接过程中需要人工手动的按住基板焊接并且每焊接完一个灯珠就需要人工转动一次的问题同时采用了全自动的焊接方式，节约了人力，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 led 灯珠基板 焊接 固定 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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