[发明专利]一种PCB板导电孔性能测试方法有效
| 申请号： | 202110390602.2 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113109696B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 谢顺铁 | 申请（专利权）人： | 万安裕维电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 韩迎之 |
| 地址： | 343800 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板导电孔性能测试方法，应用于电子电路技术领域，具体步骤包括：S1、根据被测PCB板制作第一测试辅助板和第二测试辅助板；S2、测试辅助板的测试面上的接触点的两端依次用导线电性连接，接触点串联形成一条导电线路；S3、第一测试板设置于施压器的底板上，第二测试板设置于施压器的顶板上；S4、测试点与接触点对应接触连接；S5、串联导电线路的两个端点与测试底针对应接触连接；S6、施压器施压，通过输出端子与测试平台连接，进行测试。本发明测试时间短、效率高、测试成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 导电 性能 测试 方法 | ||
【主权项】：
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