[发明专利]一种适用于5G毫米波通讯应用的温度稳定型低介陶瓷材料及其制备方法在审
申请号: | 202110389330.4 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN113072373A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 左如忠;刘晓开 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | C04B35/44 | 分类号: | C04B35/44;C04B35/465;C04B35/64;C04B35/622 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 230009 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: |
本发明涉及一种适用于5G毫米波通讯应用的温度稳定型低介陶瓷材料及其制备方法,其特征在于,组成通式为:(1‑n)[(1‑x)Ca(Sm |
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搜索关键词: | 一种 适用于 毫米波 通讯 应用 温度 稳定 型低介 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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