[发明专利]一种适用于5G毫米波通讯应用的温度稳定型低介陶瓷材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110389330.4 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN113072373A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 左如忠;刘晓开 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: C04B35/44 分类号: C04B35/44;C04B35/465;C04B35/64;C04B35/622
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230009 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种适用于5G毫米波通讯应用的温度稳定型低介陶瓷材料及其制备方法,其特征在于,组成通式为:(1‑n)[(1‑x)Ca(SmyRz)AlO4+xSr2(TivDt)O4]+nM。本发明的陶瓷可采用常规陶瓷制备方法制备合成,以与CaSmAlO4具有相同K2NiF4结构的Sr2TiO4材料来与CaSmAlO4基体形成固溶体,并进行掺杂和取代改性,在调节频率温度系数近零的同时,抑制了杂相的生成,降低了烧结温度,获得了一种具有超低损耗、近零的频率温度系数的纯相固溶体陶瓷,具有良好的应用前景,能满足微波通信行业需求。
搜索关键词: 一种 适用于 毫米波 通讯 应用 温度 稳定 型低介 陶瓷材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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