[发明专利]一种适用于5G毫米波通讯应用的温度稳定型低介陶瓷材料及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于5G毫米波通讯应用的温度稳定型低介陶瓷材料及其制备方法，其特征在于本微波介质陶瓷可用以下通式表示：

(1-n)[(1-x)Ca(Sm_yR_z)AlO₄+xSr₂(Ti_vD_t)O₄]+nM

所述的通式中n，v，t，x，y，z为各物质的摩尔分数，取值均小于1;

并且n≥0，x＞0，y＞0，z≥0，v≥0，t≥0；y+z=1，4v+at=4，其中a为D、R的化合价数或者平均化合价数;

R选自La³⁺、Nd³⁺、Y³⁺稀土金属离子中的一种或多种；

D选自Mg²⁺、Zn²⁺、Zr⁴⁺、Sn⁴⁺、Nb⁵⁺、Ta⁵⁺金属离子中的一种或者多种；

M选自B₂O₃、ZnO、CuO、LiF、ZnF₂、CaF₂助烧剂中的一种或多种。

2.一种适用于5G毫米波通讯应用的温度稳定型低介陶瓷材料及其制备方法，包括以下步骤：

(1)配料：将原料分别按照Ca(Sm_yR_z)AlO₄和Sr₂(Ti_vD_t)O₄的化学计量比进行配比；

(2)混料：将配料得到的物料放入置于球磨机中以无水乙醇为介质进行湿法球磨，得到泥浆状原料；

(3)烘干：将泥浆状原料置入烘箱中烘干至恒重，得到干燥的混合料；

(4)预烧：将混合料研磨分散，然后置入高温炉中预烧，制得Ca(Sm_yR_z)AlO₄和Sr₂(Ti_vD_t)O₄粉体，预烧温度分别为1300℃和1200℃；

(5)配料：将制得Ca(Sm_yR_z)AlO₄和Sr₂(Ti_vD_t)O₄粉体按照(1-n)[(1-x)Ca (Sm_yR_z)AlO₄+xSr₂(Ti_vD_t)O₄]+nM的化学计量比进行配比；

(6)球磨：将(1-n)[(1-x)Ca(Sm_yR_z)AlO₄+xSr₂(Ti_vD_t)O₄]+nM粉体加入无水乙醇，置于球磨机中研磨，形成均匀浆料；

(7)烘干：将所得浆料置于烘箱中烘干至恒重，得到混合物粉末；

(8)造粒：将混合物粉末研磨，加入聚乙烯醇溶液，混合均匀后压制成圆柱体生坯；

(9)排胶：将圆柱体生坯置于高温炉中升温以进行排胶处理；

(10)烧结：将排胶处理后的圆柱体生坯进行烧结处理，得到微波介质陶瓷(1-n)[(1-x)Ca(Sm_yR_z)AlO₄+xSr₂(Ti_vD_t)O₄]+nM。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述球磨机为行星式球磨机，转速设置为360r/min。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，球磨时间为4h。