[发明专利]一种激光电解背向协同打群孔方法及系统在审
| 申请号： | 202110383677.8 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113146066A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 朱浩;蒋子宣;张敏;张朝阳;徐坤;赵斗艳;高健 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/02;B23H3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种激光电解背向协同打群孔方法及系统，涉及特种加工领域，激光辐照在半导体材料上，在半导体材料指定位置形成局域高温区域，从而定域增强导电性能，半导体材料作为阳极与直流脉冲电源的正极相接；直流脉冲电源的负极与阴极阵列针管相接，阴极阵列针管与半导体材料存在一定间隙；间隙由与灵敏压力计连通的计算机控制实现的；电解液通过阴极阵列针管以低压射流形式引入到半导体材料与阴极阵列针管之间间隙内，以带走气泡和杂质，使阴极与阳极间电路导通，半导体材料背面电化学阳极溶解区域对应于激光束在上表面辐照位置，通过激光束指定位置“点扫”确保下表面电解加工出群孔。本发明可获得高质量、高深径比群孔结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 电解 背向 协同 打群孔 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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