[发明专利]一种丝束电极的封装模具及丝束电极的制备方法有效
| 申请号： | 202110382720.9 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113188993B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 钱鸿昌;崔天宇;张达威;常卫卫 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | G01N17/02 | 分类号： | G01N17/02;G01N17/00 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种丝束电极的封装模具及丝束电极的制备方法，属于电化学测试技术领域。模具由绝缘座、双公头型插针、公母头型插针及绝缘套组成。选取可以相互插接的公母插针，将一种插针的一头嵌入具有相容5×5阵列孔的绝缘座内，另一头朝上排列于模具上，将对应的另一种插针一头与金属丝用紫铜管压接并插于模具上对应的插针之上，在模具外卡入绝缘套并灌入环氧树脂进行封装，待环氧树脂固化后取出封装好的丝束电极，最后通过砂纸打磨露出金属丝端面完成丝束电极的制备。制备的丝束电极成本低、可控性好、操作简便，电极阵列排列均匀，测量得到的电化学信号稳定。采用插接法使得丝束电极金属丝的均匀排列及测试过程中的组装与拆卸较传统的焊接连接法更加简便高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 丝束 电极 封装 模具 制备 方法 | ||
【主权项】：
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