[发明专利]一种热剥离辅助可延展柔性神经电极接口集成工艺有效
| 申请号： | 202110381619.1 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN112993716B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 吉博文;周宇昊;常洪龙;冯慧成;熊俊彦;张凯;陶凯 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | H01R43/24 | 分类号： | H01R43/24;A61B5/25 |
| 代理公司： | 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 | 代理人： | 刘新琼 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热剥离辅助可延展柔性神经电极接口集成工艺，首次利用热剥离胶带实现聚合物衬底蛇形结构电极与弹性硅胶基底集成后，接口仍然可以通过各向异性导电胶带与柔性软排线热压集成，热压后可根据实际需要方便地通过加热移除热剥离胶带。克服了现有技术中，在电极焊盘刷涂导电焊料或直接使用连接器夹住焊盘区域，所带来的电极接口集成耗时和可靠性不足的问题。本发明集成工艺操作简便、热压成熟、可靠性高，尤其适用于弹性硅胶基底集成高通道数聚合物衬底电极，保证电极同时具备可延展性和保形贴附特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 辅助 延展 柔性 神经 电极 接口 集成 工艺 | ||
【主权项】：
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