[发明专利]一种热剥离辅助可延展柔性神经电极接口集成工艺

权利要求书

1.一种热剥离辅助可延展柔性神经电极接口集成工艺，所述可延展柔性神经电极接口包括柔性软排线、各向异性导电胶带、聚合物衬底蛇形结构电极、热剥离胶带、硅橡胶粘合剂和弹性硅胶基底；其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：聚合物衬底蛇形结构电极从硅片释放后，利用水溶性胶带粘附聚合物衬底蛇形结构电极脱离硅片，聚合物衬底蛇形结构电极点方向向上；

步骤2：将面积大于聚合物衬底蛇形结构电极焊盘区域的长方形热剥离胶带，贴附在聚合物衬底蛇形结构电极焊盘区域背面，覆盖聚合物衬底蛇形结构电极焊盘区域；

步骤3：在玻璃片上旋涂一层弹性硅胶作为基底，待弹性硅胶固化后在弹性硅胶表面刷涂一层粘性硅橡胶粘合剂；

步骤4：将聚合物衬底蛇形结构电极焊盘区域背面通过粘性硅橡胶粘合剂贴附至步骤3得到的弹性硅胶基底；

步骤5：用水浸泡粘附在聚合物衬底蛇形结构电极上的水溶性胶带，待完全溶解后去除水溶性胶带；

步骤6：切割移除聚合物衬底蛇形结构电极焊盘区域背面热剥离胶带表面的弹性硅胶；

步骤7：将未切除部分的弹性硅胶基底贴附在固定于载玻片的铁氟龙胶带上；

步骤8：通过各向异性导电胶带将柔性软排线和聚合物衬底蛇形结构电极焊盘热压在一起。

2.根据权利要求1所述的一种热剥离辅助可延展柔性神经电极接口集成工艺，其特征在于，所述聚合物衬底蛇形结构电极包括聚合物衬底和导电金属层；所述聚合物衬底材料为聚酰亚胺、聚对二甲苯、环氧SU-8树脂和聚对苯二甲酸乙二醇酯之一；所述导电金属层材料为金或铂或铱。

3.根据权利要求1所述的一种热剥离辅助可延展柔性神经电极接口集成工艺，其特征在于，所述热剥离胶带由厚度100微米的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材和厚度50微米的发泡面胶层构成，剥离温度为90-150℃，加热到剥离温度3-5分钟，粘性自动消失。

4.根据权利要求1所述的一种热剥离辅助可延展柔性神经电极接口集成工艺，其特征在于，所述弹性硅胶基底材料为聚二甲基硅氧烷、聚氨酯、铂催化硅橡胶Ecoflex和Dragonskin之一，厚度为几十微米至几百微米。

5.根据权利要求1所述的一种热剥离辅助可延展柔性神经电极接口集成工艺，其特征在于，所述用水浸泡粘附在聚合物衬底蛇形结构电极上的水溶性胶带时水温为40～80摄氏度。

6.根据权利要求1所述的一种热剥离辅助可延展柔性神经电极接口集成工艺，其特征在于，所述用水浸泡粘附在聚合物衬底蛇形结构电极上的水溶性胶带时水温为70摄氏度。

7.根据权利要求1所述的一种热剥离辅助可延展柔性神经电极接口集成工艺，其特征在于，所述在玻璃片上旋涂一层弹性硅胶作为基底时的弹性硅胶厚度为50～500微米。

8.根据权利要求1所述的一种热剥离辅助可延展柔性神经电极接口集成工艺，其特征在于，所述热压时参数设置压力1.8MPa，温度240摄氏度，时长18秒。