[发明专利]一种带类凸台结构的岐管式微通道热沉在审
| 申请号： | 202110378650.X | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN112952537A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈建辉;陈宇鹏;程度煦;赵帅;于世杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十六研究所 |
| 主分类号： | H01S3/04 | 分类号： | H01S3/04;H01S3/042 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 苗娟 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明的一种带类凸台结构的岐管式微通道热沉，包括微通道层、分液层、进液层，分液层设置S型岐管式分液流道，隔开进液和回液通道，分液层出口与微通道层的入口连接；冷却液通过进液层进入分液层后，通过岐管分流结构将冷却液送入微通道层内，冷却液由岐管进入各个微通道内，在微通道内完成流体与晶体的热交换，然后经过流程流体向上进入回液岐管，完成冷却任务。本发明利用类球凸结构解决岐管微通道热沉微通道进口冲击区域造成热沉散热表面低温，通过调节类球凸结构的结构尺寸，从而调整低温区域的温度，进而达到散热表面温度均匀的目的，同时在热沉分液层使得冷却到达各微通道的流量分配较为均匀，进一步提升热沉散热表面的温度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带类凸台 结构 式微 通道 | ||
【主权项】：
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