[发明专利]一种带类凸台结构的岐管式微通道热沉在审
| 申请号： | 202110378650.X | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN112952537A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈建辉;陈宇鹏;程度煦;赵帅;于世杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十六研究所 |
| 主分类号： | H01S3/04 | 分类号： | H01S3/04;H01S3/042 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 苗娟 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带类凸台 结构 式微 通道 | ||
【权利要求书】：
1.一种带类凸台结构的岐管式微通道热沉，包括从下往上依次设置微通道层、分液层、进液层，其特征在于：
所述分液层设置S型岐管式分液流道，隔开进液和回液通道，分液层出口与微通道层的入口连接，分液层出口尺寸小于S型分液流道结构尺寸；
冷却液通过进液层进入分液层后，通过岐管分流结构将冷却液送入微通道层内，冷却液由岐管进入各个微通道内，在微通道内完成流体与晶体的热交换，然后经过流程流体向上进入回液岐管，完成冷却任务。
2.根据权利要求1所述的带类凸台结构的岐管式微通道热沉，其特征在于：所述进液层包括进液口、回液口分别于外部冷源进、回液口连接，内部含有流道，将冷却液引流至分液层，同时回流液体经内部回液流道返回外部冷源，进液层出口与分液层进口连接，进液层回液口与分液层回液口连接。
3.根据权利要求1所述的带类凸台结构的岐管式微通道热沉，其特征在于：所述微通道层为带类凸台结构的微通道结构，凸台结构尺寸L可根据实际微通道入口流速调节。
4.根据权利要求3所述的带类凸台结构的岐管式微通道热沉，其特征在于：所述凸台结构为类球型凸台结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十六研究所，未经中国电子科技集团公司第十六研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110378650.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
