[发明专利]磨料与晶圆衬底摩擦化学反应的实现装置及其实现方法在审

专利信息
申请号: 202110378440.0 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN113084694A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 罗求发;陆静;徐西鹏;薛志萍;姜峰;温海浪 申请(专利权)人: 华侨大学
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B49/00;B24B49/16;H01L21/67;H01L21/687;F16N15/04
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 杨依展
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了磨料与晶圆衬底摩擦化学反应的实现装置及其实现方法,实现装置包括主轴模块、液池模块及装夹模块;该主轴模块包括主轴、转接盘、供晶圆衬底固设其上的样品台和加热器;该液池模块包括液池、盖板、固定环及进液管,该液池包括设有安装通孔的池底、池内壳、池外壳和设有样品口的池盖;该装夹模块包括加载装置、样品夹杆和硬质磨料压头。它具有如下优点:通过硬质磨料压头与晶圆衬底的划擦实验,还原加工过程中划擦速度、载荷、温度和润滑状态,进而研究硬质磨粒与晶圆之间的界面作用关系,有助于揭示硬质磨料与晶圆衬底界面摩擦化学反应的作用机制,在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景,且装置简单、操作方便。
搜索关键词: 磨料 衬底 摩擦 化学反应 实现 装置 及其 方法
【主权项】:
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