[发明专利]一种有序孔仿生材料及其制备方法和应用在审
申请号: | 202110377123.7 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN113173778A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 张志杰;何畅;冉雪琴;钟明峰 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C04B33/16 | 分类号: | C04B33/16;C04B33/13;C04B33/24;C09K17/08;C04B38/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 齐键 |
地址: | 510641 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种有序孔仿生材料及其制备方法和应用。本发明的有序孔仿生材料的组成成分包括高岭土、钾长石和石英,且其具有定向孔结构,孔径为5μm~160μm。本发明的有序孔仿生材料的制备方法包括以下步骤:1)将高岭土、钾长石和石英混合后进行球磨,再加入细菌纤维素和有机‑无机复合分散剂,继续球磨,得到陶瓷浆料;2)将陶瓷浆料注入模具,进行冷冻成型,得到陶瓷坯体;3)将陶瓷坯体烧结,即得有序孔仿生材料。本发明的有序孔仿生材料具有类似于植物木质部导管的结构,化学稳定性好,对重金属污染土壤的修复效果好,且使用后通过超声波清洗等手段进行处理便可以二次再利用。 | ||
搜索关键词: | 一种 有序 仿生 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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