[发明专利]印刷电路板基板承载结构有效
| 申请号： | 202110372655.1 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113044357B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 陈安顺 | 申请（专利权）人： | 群翊工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D19/38 | 分类号： | B65D19/38;B65D19/44;B65D85/90;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板基板承载结构，用以承载复数个不同尺寸的印刷电路板包括主框架、栅网、至少一定位座与至少一固定件。主框架具有矩形的外形且其内部为中空，主框架包括至少一限位件、至少一定位孔与至少一固定孔，该至少一固定孔位于主框架的四个角落，该至少一定位孔位于主框架的相对两侧。栅网，其为纵横交错的矩阵外形，栅网用以承载印刷电路板。至少一定位座通过枢接该至少一定位孔而设置于该主框架上。至少一固定件通过枢接该至少一固定孔而将栅网固定于该主框架上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 承载 结构 | ||
【主权项】：
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