[发明专利]印刷电路板基板承载结构

权利要求书

1.一种印刷电路板基板承载结构，用以承载复数个不同尺寸的印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板基板承载结构包括：

一主框架，具有一矩形的外形且其内部为中空，该主框架包括至少一限位件、至少一定位孔与至少一固定孔，该至少一固定孔位于该主框架的四个角落，该至少一定位孔位于该主框架的相对两侧；

一栅网，其为纵横交错的矩阵外形且具有多个网格，该栅网用以承载印刷电路板，其中该栅网的材质具有高热传导系数；

至少一定位座，通过枢接该至少一定位孔而设置于该主框架上；以及

至少一固定件，通过枢接该至少一固定孔而将该栅网固定于该主框架上。

2.如权利要求1所述的印刷电路板基板承载结构，其特征在于：还包括多个铁氟龙管，该多个铁氟龙管设置于该栅网上且为可拆式。

3.如权利要求1所述的印刷电路板基板承载结构，其特征在于：该至少一限位件设置于该主框架的四个周围侧面，每一周围侧面具有两个限位件。

4.如权利要求1所述的印刷电路板基板承载结构，其特征在于：该栅网为耐热型结构材质所制成。

5.如权利要求1所述的印刷电路板基板承载结构，其特征在于：当该栅网与主框架固定于一起时，该至少一限位件位于该栅网内部且该至少一定位座位于该栅网外部。