[发明专利]一种柔性印刷电路板复合用湿固化热熔胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110371179.1 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113025258A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张来 | 申请（专利权）人： | 无锡莱恩科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/06 | 分类号： | C09J175/06;C09J175/08;C09J175/14;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 刘秀颖 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性印刷电路板复合用湿固化热熔胶及其制备方法，所述热熔胶由以下重量份数的原料组成：25～45份的异氰酸酯、75～95份的聚酯多元醇、10～30份的聚醚多元醇、1.5～3.5份的聚乙二醇单甲醚、0.1～5份的扩链剂、0.1～2份的固化剂、0.1～3的聚碳化二亚胺、0.1～2份的附着力促进剂、0.1～0.5份的催化剂和0.1～0.3份的抗氧剂。本发明无需添加有机溶剂和双份A类物质，能够极大地减少VOC排放量，有效改善热熔胶对环境的污染，且在热熔胶固化成型后，实现了胶层硬中带柔的效果，在反复弯曲过程中，不仅不会影响到基材与膜材的柔韧性和弯曲性，还能避免基材和膜材的结合被反复弯曲的应力应变破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 电路板 复合 固化 热熔胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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