[发明专利]一种柔性印刷电路板复合用湿固化热熔胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种柔性印刷电路板复合用湿固化热熔胶及其制备方法，所述热熔胶由以下重量份数的原料组成：25～45份的异氰酸酯、75～95份的聚酯多元醇、10～30份的聚醚多元醇、1.5～3.5份的聚乙二醇单甲醚、0.1～5份的扩链剂、0.1～2份的固化剂、0.1～3的聚碳化二亚胺、0.1～2份的附着力促进剂、0.1～0.5份的催化剂和0.1～0.3份的抗氧剂。本发明无需添加有机溶剂和双份A类物质，能够极大地减少VOC排放量，有效改善热熔胶对环境的污染，且在热熔胶固化成型后，实现了胶层硬中带柔的效果，在反复弯曲过程中，不仅不会影响到基材与膜材的柔韧性和弯曲性，还能避免基材和膜材的结合被反复弯曲的应力应变破坏。

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷电路板复合用湿固化热熔胶及其制备方法，属于热熔胶技术领域。

背景技术

近年来，FPC产业(柔性线路板)发展迅速，整体呈上升趋势。据电子产业咨询公司Prismark统计，2018年全球FPC产值为128亿美元，预计2022年全球 FPC产值将达到149亿美元。

随着产业转移的影响以及我国电子产品消费市场的日益增长，我国的FPC 制造行业快速增长。外商投资企业依托强大的研发实力和完整的上下游产业链资源，制造工艺、管理能力、产能规模具有较为明显的优势。相较而言，内资企业总体生产能力还比较弱。我国以生产中低端挠性印制电路板为主，高精度FPC和刚挠结合板的生产还处于起步阶段，FPC行业整体技术水平与日本、美国等发达国家相比还有一定差距。

柔性印刷线路板(FPC)是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，柔性线路板是电子产品的重要组件，是用于连接电子零件用的基板，也是电子产品信号传输的媒介。作为印制电路板(PCB) 的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势，符合下游行业中电子产品智能化、便携化的发展趋势，被广泛运用于笔记本电脑、手机、平板电脑、数码相机等消费电子产品。

柔性印刷电路板包括三个构成要素：铜箔、胶粘剂和绝缘材料PI膜材及 PET膜材，通过胶粘剂实现基材、铜箔和绝缘材料的复合，可形成片面板、两面板及多面板；传统的柔性印刷电路板中使用丙烯酸和环氧树脂作为胶粘剂，一方面，丙烯酸和环氧树脂类型的胶粘剂会释VOC，对环境造成污染，另一方面，由于此类胶粘剂固化后硬度较高，复合后的印刷电路板的柔韧性和弯曲性较差，因此，亟需更为环保和性能更好的胶粘剂替代传统的胶粘剂体系。

发明内容

本发明的目的是提供一种柔性印刷电路板复合用湿固化热熔胶及其制备方，该热熔胶解决了现有技术中丙烯酸和环氧树脂类型胶粘剂对环境污染大、对人体存在安全隐患的问题，还解决了现有技术中传统胶粘剂应用于柔性印刷电路板时，不仅难以满足电路板工作下的物理化学性能要求，还破坏了柔性印刷电路板的柔韧性和弯曲性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种柔性印刷电路板复合用湿固化所述热熔胶由以下重量份数的原料组成：25～45份的异氰酸酯、75～95 份的聚酯多元醇、10～30份的聚醚多元醇、1.5～3.5份的聚乙二醇单甲醚、0.1～5 份的扩链剂、0.1～2份的固化剂、0.1～3的聚碳化二亚胺、0.1～2份的附着力促进剂、0.1～0.5份的催化剂和0.1～0.3份的抗氧剂。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，所述异氰酸酯为多苯基多亚甲基多异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯中的一种或多种混合物。

2.上述方案中，所述聚酯多元醇包括环氧丙烯酸改性饱和聚酯，脂肪族多元醇、芳香族多元醇、聚己内酯多元醇和聚碳酸酯二醇中的一种或多种混合物。

3.上述方案中，所述聚酯多元醇为邻苯二甲酸与聚氧亚烷二元醇缩合而成。。