[发明专利]石墨烯铜基复合粉末及其制备方法有效
| 申请号： | 202110369385.9 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113231633B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 侯红亮;李铁军;刘彬;沈永涛 | 申请（专利权）人： | 北京碳垣新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/16 | 分类号： | B22F1/16;B22F1/065;B22F9/06;C23C16/26;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 王志红 |
| 地址： | 100071 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属基复合材料制备领域，具体公开了一种石墨烯铜基复合粉末及其制备方法，包括以下步骤：朝反应室内充入保护气体以及碳源气体；采用高能束流将反应室内的铜粉瞬间汽化成铜蒸汽；对所述反应室进行梯度控温，以使铜蒸汽先转变为熔融液滴后快速完成石墨烯在其表面的原位包覆生长，之后凝固为石墨烯包覆铜粉体。基于高能束流的原位生长方法能避免石墨烯的团聚，同时制备得到的石墨烯铜基复合粉末具有较高的质量、界面结合能高，有效地改善了铜基体与石墨烯的界面结合，在小幅提升材料导电性能的同时大幅提高了基体铜的机械性能，满足工程实际应用的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 烯铜基 复合 粉末 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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