[发明专利]硅光芯片与平面光波导芯片耦合的方法在审
| 申请号： | 202110364698.5 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN112748504A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 胡朝阳;孙旭;陈晓刚;汪军平;林天营 | 申请（专利权）人： | 苏州海光芯创光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/122;G02B6/13;G02B6/136 |
| 代理公司： | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人： | 马素琴 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明涉及半导体技术领域，提供一种硅光芯片与平面光波导芯片耦合的方法，包括步骤：分别加工制备硅光芯片和平面光波导芯片；在制备的硅光芯片和平面光波导芯片的耦合区的SiO |
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| 搜索关键词： | 芯片 平面 波导 耦合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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