[发明专利]一种内嵌金属纳米颗粒的多孔硅复合粉体有效

专利信息
申请号: 202110364058.4 申请日: 2021-04-03
公开(公告)号: CN112952068B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 周蕾;蔡晓兰;杨长江;王磊;潘文豪;岳有成 申请(专利权)人: 昆明理工大学;昆明海创兴科技有限公司
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525
代理公司: 昆明科阳知识产权代理事务所 53111 代理人: 李行健
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 一种内嵌金属纳米颗粒的多孔硅复合粉体,属复合材料领域。产品的硅粉颗粒内部有中空的三维网络孔道,孔道内分布有金属颗粒,硅粉粒径0.3‑2.0μm,金属颗粒粒径20‑100nm;将原料硅粉加入无水乙醇中,超声分散得硅粉悬浮液A;将乙醇、氟化氢、双氧水、去离子水按比例混匀得溶液B;将金属硝酸盐AgNO3、Cu(NO3)2、AuNO3、Pt(NO3)2、Pd(NO3)2中的一种或几种与溶液B混合,得金属刻蚀溶液C;将1份体积的溶液A与1.0~2.0份体积的溶液C混合,于30‑85℃磁力搅拌,经抽滤、洗涤至中性,干燥即得。粉体的孔道内嵌入纳米金属颗粒,能提高导电性及作为电池负极材料的电化学稳定性,提高锂电池的比容量及循环稳定性;此外,硅粉原料简单易得,粒度范围宽,成本低。
搜索关键词: 一种 金属 纳米 颗粒 多孔 复合
【主权项】:
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