[发明专利]散热电路板及其制造工艺在审
| 申请号： | 202110355190.9 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113286413A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 徐建华;刘桂武;吴艳青;吴鹏 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519040 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热电路板及其制造工艺，散热电路板包括线路层、导热绝缘层、基层以及连通件，线路层设置有多个第一导孔，第一导孔贯穿线路层，导热绝缘层设置有多个第二导孔，第二导孔贯穿导热绝缘层，第二导孔与对应的第一导孔连通，线路板与基层均由铜制成，线路层、导热绝缘层、基层依次连接，连通件设置在第一导孔与第二导孔的内壁，连通件用于连通线路层与基层。本发明能够将线路层产生的热量快速散出。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路板 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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