[发明专利]一种基于相变控温的搅拌摩擦焊接系统及方法在审

专利信息
申请号: 202110355110.X 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN112917000A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 杨涛;庄园;周曾明;左玉达 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/24;B23K20/26
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 黄芷;吴桐
地址: 610031 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种基于相变控温的搅拌摩擦焊接系统及方法,该系统包括搅拌摩擦子系统、前置电弧子系统、温度监测单元、控制中心;搅拌摩擦子系统用于对加热后的搅拌区材料进行搅拌摩擦;前置电弧子系统用于为搅拌区材料加热提供热源,并配合温度监测单元和控制中心反馈调节搅拌区材料的温度;温度监测单元用于实时监测搅拌区材料的温度并反馈给控制中心。在焊接过程中,温度监测单元监测搅拌区材料的温度并反馈给控制中心,控制中心依据实时反馈的温度自动调整前置电弧子系统的电弧热输入参数,控制搅拌区材料的温度逼近温度阈值,使搅拌摩擦子系统在控制温度下完成搅拌摩擦焊接工作。采用本发明进行焊接,能够提升焊接头的质量。
搜索关键词: 一种 基于 相变 搅拌 摩擦 焊接 系统 方法
【主权项】:
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