[发明专利]连接器模块在审

专利信息
申请号: 202110354880.2 申请日: 2021-04-01
公开(公告)号: CN113497392A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 加藤龙平 申请(专利权)人: 星电株式会社
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R13/6582;H01R13/639;H01R13/621
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘林华;万欣
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供确保高屏蔽性同时与连接对象设备的位置配合容易的耐久性高的连接器模块。具备连接器外壳和内插至连接器外壳的连接器,连接器具有接触件、保持器、导电性的筒状壳、壳体以及导电性的屏蔽外壳,屏蔽外壳包括具有弹性部的第一部件和有底筒状的第二部件,在第一部件形成有能够与第二部件接触的弹性片,在连接器外壳通过紧固部件而与主体外壳固定时,连接器中,弹性片弹性变形,从而第一部件与第二部件的间隙减小,第一部件与第二部件电连接。
搜索关键词: 连接器 模块
【主权项】:
暂无信息
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