[发明专利]基于上位机的自定义封装系统及方法在审
申请号: | 202110348624.2 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113127092A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 姜富文;李浩;杨坤;张伟;刘家洋 | 申请(专利权)人: | 深圳市法拉第电驱动有限公司 |
主分类号: | G06F9/445 | 分类号: | G06F9/445 |
代理公司: | 深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙) 44521 | 代理人: | 师勇 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种基于上位机的自定义封装系统及方法,所述系统由显示模块、命令执行模块、通讯模块、数据处理模块组成,其中,通讯模块:与下位机进行通讯,发送对应的数据至某台下位机,或进行广播命令,并接受所有下位机的数据,根据下位机的ID将数据进行划分并保存至对应的对象内;数据处理模块:将已接收的数据进行进一步的处理,将高低位数据进行合并;显示模块:显示命令设置的各种信息;命令执行模块:根据设置好的命令信息和种类,自动执行流程。本发明通过拆分各种封装流程,开放各种数据的设置,并重新封装后执行,使得用户可以自定义或调节封装流程,以便获得较高的灵活性,以应对各种测试流程和工况。 | ||
搜索关键词: | 基于 上位 自定义 封装 系统 方法 | ||
【主权项】:
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