[发明专利]载物台装置在审
| 申请号： | 202110345848.8 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113471133A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 中岛龙太;吉田达矢 | 申请（专利权）人： | 住友重机械工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够实现载物台装置的高精度化的技术。载物台装置具备：第一移动体；X轴驱动部，其构成为能够沿Y轴方向移动并且驱动第一移动体沿X轴方向移动；第二移动体，其构成为能够沿Y轴方向移动并且引导第一移动体沿X轴方向移动；Y轴驱动部，其驱动X轴驱动部或第二移动体沿Y轴方向移动；以及限制单元，其并不限制X轴驱动部与第二移动体之间的X轴方向上的相对移动，而是在使两者彼此非接触的状态下限制两者之间的Y轴方向上的相对移动。 | ||
| 搜索关键词： | 载物台 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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