[发明专利]一种制造微电子集成电路元件的方法在审
| 申请号： | 202110334525.9 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113078104A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 惠保鑫;张溢博 | 申请（专利权）人： | 青岛科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/28 |
| 代理公司： | 泰州淘权知识产权代理事务所(普通合伙) 32365 | 代理人： | 胡炜晨 |
| 地址： | 266061 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种制造微电子集成电路元件的方法，包括准备载体基片、具有集成电路的微电子管芯；准备载体基片和管芯之间的无流动底部填充材料；通过预加热无流动底部填充材料改善无流动底部填充材料的润湿和流动特性；形成一护层覆盖于载体基片上，形成掩膜层；移除部分该护层，留下部分位于其上，形成牺牲层；形成定高层，定高层位于牺牲层的上表面上的下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 微电子 集成电路 元件 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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