[发明专利]一种可发热多孔基体及其制备方法在审
| 申请号： | 202110333420.1 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113070473A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李伟;张志龙;梁云 | 申请（专利权）人： | 东莞市国研精瓷电子有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/22 | 分类号： | B22F3/22;B22F3/11;B22F3/10;B22F5/10;C22C30/00;A24F40/46 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 卞华欣 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及电子雾化烟技术领域，具体涉及一种可发热多孔基体及其制备方法，包括如下重量份的原料：A组分：导电骨料粉50‑95份、陶瓷粉0.01‑20份、玻璃粉5‑20份、造孔剂0.01‑25份；B组分：有机物10‑40份和分散剂0.5‑1份；所述A组分和B组分按照重量份数为10:1‑5份混合；所述导电骨料粉的目数为200‑800目；所述玻璃粉的目数为1000‑3000目；所述造孔剂的目数为200‑600目。本发明的可发热多孔基体无需外加电阻发热丝或印刷发热线路，仅靠多孔基体本身发热，发热面积大，发热面多样可控，雾化充分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发热 多孔 基体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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