[发明专利]晶粒尺寸的相控阵超声评价方法有效

专利信息
申请号: 202110330345.3 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113029880B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 关雪飞;刘雨 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院研究生院
主分类号: G01N15/02 分类号: G01N15/02;G01N29/11;G01N29/44;G16C60/00
代理公司: 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 代理人: 王冬杰
地址: 100088*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种晶粒尺寸的相控阵超声评价方法,该方法包括:利用一次底面回波和二次底面回波得到实验纵波散射衰减系数;由惠更斯原理推导出线性相控阵探头辐射声场,通过探头接收平均声压,定义线性相控阵探头的衍射修正系数并计算最终衍射修正系数;根据Weaver超声散射模型,得到晶粒尺寸和纵波散射衰减系数理论关系,基于非线性最小二乘法,利用多项式拟合得到晶粒尺寸和理论纵波散射衰减系数的代理模型;将剔除衍射损失后的实验纵波散射衰减代入到代理模型中,反演出晶粒尺寸值。本发明剔除了衍射损失干扰,融合多角度声束信息,相比于传统方法,相对误差大大降低,为多晶材料的晶粒尺寸估算提供了一种可行、可靠的手段。
搜索关键词: 晶粒 尺寸 相控阵 超声 评价 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院研究生院,未经中国工程物理研究院研究生院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110330345.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top