[发明专利]晶粒尺寸的相控阵超声评价方法有效
申请号: | 202110330345.3 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN113029880B | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 关雪飞;刘雨 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院研究生院 |
主分类号: | G01N15/02 | 分类号: | G01N15/02;G01N29/11;G01N29/44;G16C60/00 |
代理公司: | 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 | 代理人: | 王冬杰 |
地址: | 100088*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种晶粒尺寸的相控阵超声评价方法,该方法包括:利用一次底面回波和二次底面回波得到实验纵波散射衰减系数;由惠更斯原理推导出线性相控阵探头辐射声场,通过探头接收平均声压,定义线性相控阵探头的衍射修正系数并计算最终衍射修正系数;根据Weaver超声散射模型,得到晶粒尺寸和纵波散射衰减系数理论关系,基于非线性最小二乘法,利用多项式拟合得到晶粒尺寸和理论纵波散射衰减系数的代理模型;将剔除衍射损失后的实验纵波散射衰减代入到代理模型中,反演出晶粒尺寸值。本发明剔除了衍射损失干扰,融合多角度声束信息,相比于传统方法,相对误差大大降低,为多晶材料的晶粒尺寸估算提供了一种可行、可靠的手段。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 尺寸 相控阵 超声 评价 方法 | ||
【主权项】:
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