[发明专利]一种低温烧结YIG旋磁铁氧体材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110324952.9 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113233885B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 马永祥;张怀武;李颉;徐秉川 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C04B35/40 分类号: C04B35/40;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64;H01F1/34;H01F41/02
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于电子陶瓷技术领域,具体提供一种低温烧结YIG旋磁铁氧体材料及其制备方法,用以解决现有低温烧结YIG旋磁铁氧体材料在LTCC工艺下均难以满足低温烧结以及旋磁性能优异要求的问题。本发明提供一种低温烧结YIG旋磁铁氧体材料:Y2.1Bi0.9Fe5‑3xZn2xVxO12、0<x≤0.06,具有单一石榴石结构,Bi3+离子占据石榴石晶格十二面体、取代一部分Y3+离子,V5+离子占据八面体、取代一部分Fe3+离子,同时引入金属离子Zn2+离子,实现多离子取代活化YIG铁氧体晶格,促进YIG铁氧体900~960℃下低温烧结的同时,改善材料的微波特性:较高的饱和磁化强度、较低的矫顽力、较低的微波介电损耗和磁损耗,使之满足LTCC技术要求,对集成度要求高、体积要求小的微波铁氧体器件的制造提供基础材料。
搜索关键词: 一种 低温 烧结 yig 磁铁 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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