[发明专利]一种添加抗跌落颗粒的低温焊膏在审
| 申请号： | 202110324268.0 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN112935615A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡珊珊;王加俊;彭巨擘;罗晓斌 | 申请（专利权）人： | 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/26;B23K35/28;B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 何健 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种添加抗跌落颗粒的低温焊膏，其是在无铅焊膏中添加有机物颗粒和/或Mxene材料，提高低温焊膏的跌落性能，解决低温Sn‑Bi基焊膏在焊接后所形成的焊点由于Bi聚集产生脆性，导致力学性能低，跌落性能差等问题。本发明在Sn‑Bi焊膏的基础上，按助焊剂质量2%‑6%的量添加有机物颗粒；按合金焊料质量0.2%‑0.5%的量添加Mxene材料；回流后Mxene材料分散在焊点内，而有机物颗粒则部分以残留的形式，存在于焊点周围，两者以不同的机制提高焊点的抗跌落性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 添加 跌落 颗粒 低温 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心，未经云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110324268.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
