[发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法在审
申请号: | 202110324251.5 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN113451034A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 国吉太;松本绫二;荫山匡平;村田刚志 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F1/057 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;程采 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明要解决的技术问题在于提供一种能够进一步提高成品率的新的R-T-B系烧结磁体的制造方法。本发明解决技术问题的方案在于,本发明的R-T-B系烧结磁体的制造方法包括:准备R-T-B系烧结磁体用稀土合金的粉末成型体的工件的工序;切断工件,将工件分割成多个成型体片的工序;和对成型体片进行烧结的工序。将工件分割成多个成型体片的工序包括:利用具有平均粒径为1μm以上24μm以下的多个磨粒和固着多个磨粒的线材的线锯切断工件,并回收从工件削掉的稀土合金的粉末颗粒的工序。 | ||
搜索关键词: | 烧结 磁体 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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