[发明专利]一种纳米铁硅颗粒填充提升铁硅软磁铁芯导磁性的方法及产品有效
| 申请号： | 202110323803.0 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113066654B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 吴朝阳;贾吉祥;孔辉;贺弋海;廖相巍;彭春霖;杨光;眭梦静 | 申请（专利权）人： | 安徽工业大学;鞍钢股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02;H01F1/20;H01F1/34 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 于婉萍;平静 |
| 地址： | 243002 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纳米铁硅颗粒填充提升铁硅软磁铁芯导磁性的方法及产品，属于软磁材料及粉末冶金技术领域。本发明的制备方法为：首先对铁硅合金粉末表面做绝缘包覆处理；然后将绝缘包覆处理后的铁硅合金粉末与纳米铁硅颗粒混匀后球磨处理，得到纳米铁硅颗粒填充进表面绝缘层的铁硅复合粉末；最后将所得铁硅复合粉末烧结成型后进行去应力退火处理，从而得到所有纳米铁硅颗粒之间的距离、纳米铁硅颗粒与铁硅合金粉末之间距离均在30～40nm的铁硅软磁铁芯产品，其具有良好的导磁性及绝缘特性，饱和磁感应强度为185～195emu/g，磁导率大于75。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 颗粒 填充 提升 铁硅软 磁铁 磁性 方法 产品 | ||
【主权项】：
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