[发明专利]一种活性金属磨粒与金刚石晶圆衬底界面摩擦化学反应的检测方法在审
| 申请号： | 202110323211.9 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN115128055A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 徐西鹏;陆静;罗求发;吴跃勤;穆德魁;薛志萍 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | G01N21/65 | 分类号： | G01N21/65;G01N1/28 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;姜谧 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种活性金属磨粒与金刚石晶圆衬底界面摩擦化学反应的检测方法，通过磁控溅射法，在纳米压痕划痕仪用的金刚石压头表面包覆一层厚度均匀可控的活性金属磨粒壳层，通过与金刚石晶圆衬底的划擦实验来控制活性金属磨粒与晶圆之间的界面作用关系，再通过扫描探针显微拉曼光谱仪对金刚石晶圆衬底表面的相互作用区域进行化学成分检测，从而明确活性金属磨粒与晶圆衬底的界面摩擦化学反应机理，其操作简单，在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 活性 金属 金刚石 衬底 界面 摩擦 化学反应 检测 方法 | ||
【主权项】：
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