[发明专利]晶圆清洗装置与晶圆清洗方法在审

专利信息
申请号: 202110322842.9 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN113020078A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 祝君龙;李君;顾立勋;赖睿彬 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请提供的晶圆清洗装置与晶圆清洗方法,通过包括至少一个包括机械臂和喷嘴的清洗组件,当晶圆清洗装置清洗晶圆时,第一旋转件固定晶圆并带动晶圆旋转,一个机械臂将喷嘴运动至晶圆背离工作台的一侧,喷嘴朝向晶圆喷出清洗液进行清洗,本申请通过设置具有收容空间的第一遮挡件,除了正在进行清洗工作的喷嘴外,将其余的至少部分喷嘴位于收容空间内,利用第一遮挡件遮挡溅射出的清洗液,防止溅射出的清洗液附着在未进行清洗工作的喷嘴上,在下一次清洗工作开始前保证喷嘴不被溅射出的清洗液所污染,减少交叉污染,从而防止被污染的喷嘴污染不同批次的晶圆,提升晶圆的清洗质量与良品率。
搜索关键词: 清洗 装置 方法
【主权项】:
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