[发明专利]片上具有温度补偿功能的CMOS功率放大器有效
| 申请号： | 202110318450.5 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113162564B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 郑中万;宋柏;陈涛 | 申请（专利权）人： | 成都知融科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/20 | 分类号： | H03F3/20 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 彭思雨 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及应用于移动设备的射频模块集成技术，公开了一种片上具有温度补偿功能的CMOS功率放大器，包括多路带隙基准电流源、第一级放大电路、第二级放大电路、第三级放大电路、第一偏置电路、第二偏置电路以及第三偏置电路，多路带隙基准电流源分别为三个偏置电路提供电流，射频信号输入总端口与第一级放大电路的输入端连接，第一级放大电路的输出端与第二级放大电路的输入端连接，第二级放大电路的输出端与第三级放大电路的输入端连接，第三级放大电路的输出端与射频信号输出总端口连接。本申请采用三级放大电路结构，实现了补偿高低温状态下增益波动和输出功率波动，能够很好的满足系统的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 补偿 功能 cmos 功率放大器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都知融科技有限公司，未经成都知融科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110318450.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防腐电缆桥架结构
- 下一篇：一种通信器材安装用防水支架及其安装方法
