[发明专利]一种含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅-聚脲共聚物粘合剂及其制备与应用方法有效
| 申请号： | 202110307751.8 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113045728B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 张亚玲;梁书恩;贺江平 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号： | C08G18/61 | 分类号： | C08G18/61;C08G18/10;C08G18/32;C09J175/02;C09J7/30;C09J7/10 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所(有限合伙) 51213 | 代理人： | 胡慧东 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅‑聚脲共聚物粘合剂及其制备与应用方法，该共聚物粘合剂主要成分为聚硅氧烷‑聚脲共聚物，含有带有位阻基团的脲键，在加热熔融及冷却后可对金属及塑料等基材有良好的室温及低温粘接性能。本发明公开的有机硅‑聚脲共聚物粘合剂的制备及应用方法简单易操作，无需使用溶剂，绿色环保，可获得良好的粘接性能，并能耐受液氮等低温环境，具有较好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含位阻脲键 热熔型耐 低温 有机硅 共聚物 粘合剂 及其 制备 应用 方法 | ||
【主权项】：
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