[发明专利]一种含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅-聚脲共聚物粘合剂及其制备与应用方法

权利要求书

1.一种含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅-聚脲共聚物粘合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)室温下将聚硅氧烷软段于有机溶剂a中溶解，再向其中缓慢滴加溶解于有机溶剂b的二异氰酸酯溶液，混合均匀后得到第一混合液，所述聚硅氧烷软段为端基带有氨基的聚硅氧烷链段，分子量范围为800-20000；(2)将第一混合液升温，再滴加溶解于有机溶剂c的扩链剂溶液，充分反应后加入交联剂溶液，混合均匀后得到第二混合液；(3)将第二混合液快速转移并铺展到聚四氟乙烯的模具中，在鼓风烘箱中进一步反应，最后在真空烘箱中去除溶剂放至干燥，得到的聚合物样品即为有机硅-聚脲共聚物粘合剂。

2.根据权利要求1所述的含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅-聚脲共聚物粘合剂的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂a为四氢呋喃，b和c可为相同或不同的有机溶剂，选自四氢呋喃、N，N-二甲基甲酰胺或二者的混合物。

3.根据权利要求1所述的含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅-聚脲共聚物粘合剂的制备方法，其特征在于，所述二异氰酸酯选自1,6-己二异氰酸酯，环己基二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯，异佛二酮二异氰酸酯中的一种或多种，所述二异氰酸酯基团的摩尔含量相对于聚硅氧烷中氨基的摩尔含量的比例为0.9-1.1。

4.根据权利要求1所述的含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅-聚脲共聚物粘合剂的制备方法，其特征在于，步骤(2)中升温后的温度为60-80℃，反应时间为30-120分钟。

5.根据权利要求1所述的含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅-聚脲共聚物粘合剂的制备方法，其特征在于，所述扩链剂为带有取代基团的二官能度次级乙二胺，选自N，N'-二异丙基乙二胺，N，N'-二叔丁基乙二胺，双(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅-聚脲共聚物粘合剂的制备方法，其特征在于，所述交联剂选自三(2-氨乙基)胺、三(2-甲氨基)乙胺、三乙醇胺中的一种或多种，所述交联剂的添加比例为相对于聚硅氧烷中氨基含量比例的0％-15％。

7.根据权利要求1所述的含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅-聚脲共聚物粘合剂的制备方法，其特征在于，步骤(3)中鼓风烘箱的温度为60-80℃，反应时间为3-18小时，真空烘箱的真空度为0.2Mpa，放置时间为24-72小时。

8.一种含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅-聚脲共聚物粘合剂，其特征在于，其采用权利要求1～7任意一项权利要求所述的制备方法制备得到，其含有带有位阻基团的脲键，具有线性或交联结构，在加热熔融及冷却后对金属及塑料基材有良好的室温及低温粘接性能。

9.一种含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅-聚脲共聚物粘合剂的应用方法，其特征在于，所述含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅-聚脲共聚物粘合剂采用权利要求1～7任意一项权利要求所述的制备方法制备得到，在待粘合的二片材料基底中间放置有机硅-聚脲共聚物材料，夹持后加热一段时间，冷却到室温后即可粘合二片材料基底，所述有机硅-聚脲共聚物材料的厚度为0.01-0.2mm，面积不大于两片待粘合基底的重合面积，加热温度为60度以上，加热时间为1-5分钟。