[发明专利]片状微波介质材料的多频点介电性能高速测试系统及方法有效

专利信息
申请号: 202110304113.0 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN113063989B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 向锋;刘潇帅;顾腾;洪小飞;董亦鹏 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 王艾华
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了片状微波介质材料的多频点介电性能高速测试系统及方法,测试系统包括网络分析仪、厘米波谐振器和毫米谐振器,所述网络分析仪的第一信号输出端通过第一同轴电缆和第一天线连接,所述第一天线和厘米波谐振器连接,所述网络分析仪的第二信号输出端通过第二同轴电缆和第二天线连接,所述第二天线和毫米谐振器连接;通过两种高次模谐振腔体可有效实现5G应用场景频段下的厘米波频段和毫米波频段的介电性能测试,利用该系统可以有效地实现片状微波介质材料的介电性能自动化测试,通过设计的高次模谐振腔体,两款腔体实现了五个频点的介电性能测试。
搜索关键词: 片状 微波 介质 材料 多频点介电 性能 高速 测试 系统 方法
【主权项】:
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