[发明专利]一种高去除速率、低划伤化学机械抛光垫及其应用有效
申请号: | 202110299539.1 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN113021181B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 谢毓;王凯;田骐源 | 申请(专利权)人: | 万华化学集团电子材料有限公司;万华化学集团股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/26 | 分类号: | B24B37/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264006 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种高去除速率、低划伤化学机械抛光垫及其应用,所述抛光垫包括一种具有连续径向沟槽和不连续圆周向沟槽形式、所述沟槽底部为非平面形状的抛光层。本发明的化学机械抛光垫各沟槽形式结构相互配合,具有高移除速率、低表面划伤的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 去除 速率 划伤 化学 机械抛光 及其 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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