[发明专利]一种Sn-Bi-In-Zn-Ga低熔点高熵合金无铅焊料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202110297066.1 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN112958941B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 徐先东;张天宇;陈江华 | 申请（专利权）人： | 湖南大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/40 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 钟丹;魏娟 |
| 地址： | 410082 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Sn‑Bi‑In‑Zn‑Ga低熔点高熵合金无铅焊料及其制备方法和应用，所述Sn‑Bi‑In‑Zn‑Ga低熔点高熵合金无铅焊料，按摩尔百分比计，其组成如下：Sn为20.0％、Bi为20.0％、In为20.0％、Zn为20.0％、Ga为20.0％。制备为熔炼后，直接浇筑得到合金铸锭，制备简单，制备过程能耗低，无污染，易控制。本发明采用Sn、Bi、In、Zn、Ga这五种低熔点元素，按等原子比的配方(Sn:Bi:In:Zn:Ga＝1:1:1:1:1)设计出的无铅焊料，得益于高熵合金特殊的迟缓扩散效应以及鸡尾酒效应，最终得到熔点低于80℃的新型低温无铅焊料，其在100℃时的润湿性能好，导电性好，钎焊性能好，适合用于3D IC钎焊焊接工艺的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn bi in zn ga 熔点 合金 焊料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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