[发明专利]互连的命令/地址资源在审
申请号: | 202110291571.5 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN113470722A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | J·M·约翰逊;藤原敬典;K·G·韦哈恩 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | G11C29/00 | 分类号: | G11C29/00;G11C29/18 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请案是针对互连的命令/地址CA资源。晶片的CA焊盘可与所述晶片的逻辑电路耦合,以支持测试信号在所述晶片的不同存储器裸片之间的发射。第一存储器裸片的CA焊盘可与所述晶片的切割区域中的中继器电路耦合,且所述中继器电路可与所述切割区域中的对应控制电路耦合。这些电路可支持信号从探针卡到所述晶片的一或多个其它存储器裸片的一或多个其它CA导电路径的中继。所述中继器电路可从可接收来自所述探针卡的测试信号的所述CA焊盘接收所述测试信号,且可基于所述控制电路的配置将所述测试信号发射到另一存储器裸片的另一CA焊盘。 | ||
搜索关键词: | 互连 命令 地址 资源 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110291571.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:聚酰亚胺、聚酰亚胺组合物、粘接剂膜、及其应用
- 下一篇:机床和判定方法