[发明专利]一种基于机器学习的半导体器件敏感性分析方法在审
| 申请号： | 202110288543.8 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113065306A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 苏炳熏;杨展悌;叶甜春;罗军;赵杰;薛静 | 申请（专利权）人： | 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院;澳芯集成电路技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/38 | 分类号： | G06F30/38;G06N20/00 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 510535 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于机器学习的半导体器件敏感性分析方法，其可实现半导体器件性能自动分析，可提高分析准确性，该方法基于环形振荡器实现，包括：获取半导体器件工艺参数，获取半导体器件电学性能参数，对半导体器件电学性能进行敏感性分析，对关键工艺参数进行相似性检验，筛选出重要的制程变异参数，环形振荡器包括开关、半导体器件组合、与半导体器件组合并联的延时电路、放大器，半导体器件组合包括若干串联的半导体器件，延时电路连接放大器的输入端，放大器的输出端为信号输出端，延时电路包括若干串联的延迟级，电学性能参数获取方法：通过控制环形振荡器，获取半导体器件的电学性能参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 机器 学习 半导体器件 敏感性 分析 方法 | ||
【主权项】：
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