[发明专利]一种大尺寸陶瓷封装界面结构有效
| 申请号： | 202110284465.4 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113140377B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 漆中华;陈宏;刘正勇;张永红;侯吉来;肖开奇;王亮;王伟年;侯朝睿;陶莲娟;贺江华;袁泽龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01B17/60 | 分类号： | H01B17/60 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾林 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于脉冲功率技术领域，具体公开了一种大尺寸陶瓷封装界面结构，包括设置有圆孔的绝缘体、套装在圆孔内的内可伐环、消应力瓷环、套装在内可伐环内的内导体支撑座、套装在绝缘体外侧的外可伐环；所述内可伐环与内导体支撑座之间形成一个环状安装腔，所述消应力瓷环安装在环状安装腔内。本发明可有效减少陶瓷封装界面在200℃长时间烘烤工况下而漏气的可能性，提高系统的真空度和真空维持能力，结构紧凑，便于制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 陶瓷封装 界面 结构 | ||
【主权项】：
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