[发明专利]一种大尺寸陶瓷封装界面结构

权利要求书

1.一种大尺寸陶瓷封装界面结构，其特征在于，包括设置有圆孔的绝缘体、套装在圆孔内的内可伐环、消应力瓷环、套装在内可伐环内的内导体支撑座、套装在绝缘体外侧的外可伐环；

所述内可伐环与内导体支撑座之间形成一个环状安装腔，所述消应力瓷环安装在环状安装腔内；

所述内导体支撑座包括安装在绝缘体上方的圆柱一、套装在内可伐环内的支撑圆环；所述圆柱一靠近绝缘体的一侧设置有环状凹槽，环状凹槽与绝缘体的端面形成环状安装腔，所述内可伐环靠近圆柱一的一端伸入环状安装腔内；

所述圆柱一远离支撑圆环的一侧设置有环状凸起，所述支撑圆环包括设置在圆柱一远离环状凸起一侧的圆环五、与圆环五远离环状凸起一端连接且外半径相等的圆环六，所述圆环六的内半径大于圆环五的内半径；所述圆环六与内可伐环连接。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸陶瓷封装界面结构，其特征在于，所述内可伐环包括伸入环状安装腔内的圆环四、安装在绝缘体靠近圆柱一一侧的圆环三、与圆环三远离圆环四一端连接的圆环二、以及与圆环二远离圆环三一端连接的圆环一；所述圆环一远离圆环二的一端与圆环六远离环状凸起的一端在同一平面上且相互连接。

3.根据权利要求2所述的一种大尺寸陶瓷封装界面结构，其特征在于，所述圆环一、圆环二、圆环三、圆环四的内半径相同，其中圆环四的外半径与圆环二的外半径相同，圆环一的外半径小于圆环四的外半径，圆环三的外半径大于圆环四的外半径，所述圆环三的外半径与等于环形安装腔的外半径。

4.根据权利要求1所述的一种大尺寸陶瓷封装界面结构，其特征在于，所述绝缘体呈中空圆板结构，其外圆周面呈阶梯状；其中阶梯状的小端设置在靠近圆柱一的一侧，所述圆孔的圆心与绝缘体的轴心在同一直线上。

5.根据权利要求1所述的一种大尺寸陶瓷封装界面结构，其特征在于，所述外可伐环呈圆环状，包括依次同轴连接的圆环七、圆环八、圆环九；所述圆环七设置在靠近圆柱一的一端；所述圆环七的厚度为A，其中0.8mm≤A≤1.5mm，所述圆环八的壁厚为B，其中1.5mm≤B≤2.5mm。

6.根据权利要求5所述的一种大尺寸陶瓷封装界面结构，其特征在于，所述圆环七的内半径R51大于圆环八的内半径R52，所述圆环七的外半径R54大于圆环八的外半径R55；所述圆环九与圆环八的外半径一致，且圆环九的内半径R53小于圆环八的内半径R52，其中R51-R52≥1mm，2mm≤R52-R53≤5mm；所述圆环九与圆环八远离圆环七的一侧在同一平面上。

7.根据权利要求6所述的一种大尺寸陶瓷封装界面结构，其特征在于，还包括套装在外可伐环外侧的法兰外筒；所述法兰外筒包括依次同轴连接的圆环十、圆环十一、圆环十二；圆环十与圆环十一的内部形成用于安装外可伐环的阶梯状腔室，所述圆环七与圆环十连接。

8.根据权利要求7所述的一种大尺寸陶瓷封装界面结构，其特征在于，所述圆环七远离圆环八的一端与法兰外筒的端面在一个平面上且相互连接。