[发明专利]锡球供料机构及锡球焊接装置在审
| 申请号： | 202110284349.2 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN112935456A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 林明亮 | 申请（专利权）人： | 东莞迈邦焊接技术开发有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/00;B23K1/005 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 熊思远 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种锡球供料机构及锡球焊接装置，其中，锡球供料机构包括：第一基板和分球碟片，所述第一基板设有进料口，所述第一基板内部还设有若干个送料通道，若干个所述送料通道一端位于所述进料口的下方，若干个所述送料通道分别向不同方向延伸至所述第一基板底部并沿第一圆周线形成若干个出料口；所述分球碟片可转动设置于所述第一基板的下方，所述分球碟片沿第一圆周线方向间隔设有若干个分球孔，所述分球孔均可通过转动经过所述出料口的下方。本申请提出的锡球供料机构及锡球焊接装置能够通过设置若干个送料通道提高锡球供料的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 供料 机构 球焊 装置 | ||
【主权项】：
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