[发明专利]可替换芯片的存储设备及其芯片替换、校验、制作方法在审
申请号: | 202110283082.5 | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN113207225A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 林寅;吴大畏;罗挺 | 申请(专利权)人: | 合肥致存微电子有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;G11C29/56;G11C29/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种可替换芯片的存储设备及其芯片替换、校验、制作方法,其中所述存储设备包括母板和子板,所述子板上焊接有存储芯片,所述母板上设有安装卡位,所述子板与所述母板的安装卡位可拆卸连接,通过本申请所述方案,实现了存储芯片与存储设备的可拆卸连接,方便在存储芯片发生故障时进行更换,避免整个存储设备返厂维修甚至报废,提高了使用率以及使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 替换 芯片 存储 设备 及其 校验 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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